Intel, Samsung y TSMC se unen para el pasaje a obleas de 450mm

Tres de los mayores fabricantes de chips del mundo (Si no los mayores), comenzarán a colaborar para el desarrollo de los estándares necesarios para convertir las actuales fábricas que usan obleas de 300mm, en fábricas de 450mm.
Para empezar, una oblea en el mundo de la microelectrónica es un disco de silicio en donde, por decirlo de la [...]