La Xbox 360 es una gran consola y, de hecho, aunque la Wii le está pisando los talones, sigue siendo la máquina más vendida. Pero tiene un punto flojo y es su excesiva emisión de calor, cuestión que le produce problemas de hardware como el llamado “Red Ring Of Death” o “Anillo Rojo de la Muerte”.

Ahora Microsoft planea actualizar el GPU de la Xbox 360 para que produzca menos calor. En agosto del año pasado le tocó el turno al CPU, que pasó de 90nm a estar fabricado en 65nm, y ahora será el GPU Xenos de ATI el que será fabricado en proceso de 65nm. Las primeras consolas con esta actualización del GPU aparecerán en agosto de este año y sería la versión “Jasper” (La actual es “Falcon”). Esto le permitirá a Microsoft reducir los costos de fabricación, ya que se producirán más chips por vez, y ampliar los márgenes de ganancia.

Pero estas no son las únicas noticias. Lo más interesante vendrá en el 2009 con la actualización que por ahora se llama Valhalla, la cual consiste en un chip del tipo SoC (Sistema en un Chip) que incluirá CPU, GPU y controlador de memoria en un solo chip y seguramente estará fabricado en proceso de 45nm e intuyo que sería un diseño de IBM. Con Valhalla Microsoft achicaría no solo sus costos, sino también la Xbox 360 teniendo la posibilidad de lanzar versiones “Slim” tal como hizo Sony con sus PS1 y PS2.

Fuente: TG Daily 

Hace dos semanas ya os adelantaba el inminente lanzamiento por parte de AMD de las nuevas versiones de sus Phenom quad-core. Ayer, sin demasiados prefacios, la empresa presentó oficialmente los nuevos Phenom (Revisión B3) sin el problema que les impedía sacar procesadores más veloces, y agregó también los primeros Phenom de tres núcleos y de cuatro núcleos de bajo consumo.

Los Phenom de cuatro núcleos con la revisión B3 lanzados son: 9550 de 2,2Ghz, el 9650 de 2,3Ghz, el 9750 de 2,4Ghz y el 9850 a 2,5Ghz será una versión “Black edition” especialmente preparado para overclockear. Mientras que todos esos procesadores tienen un consumo de 95Vatios (Watts), menos el 9850 de 125Va, el Phenom 9100e corre a 1,8Ghz y consumirá tan solo 65Va. A pesar de todos estos lanzamientos, la verdadera novedad fueron los triple-core 8400 de 2,1Ghz y 8600 de 2,3Ghz y un consumo de 95Va.

Ahora solo queda saber en qué rango de precios se ubicarán los de triple núcleo, ya que el quad-core más barato está en 209 dólares, mientras que el dual-core más caro está a 188 dólares. Y si pensamos en la competencia, Intel tiene sus quad-core más baratos a 279 dólares y sus dual-core a un promedio de 220. Así que habrá que ver con qué precio AMD lanzará sus triple-core para no destruir la demanda de sus propios dual-core y al mismo tiempo poder meter presión a Intel y recuperar algo del terreno perdido en los últimos dos años.

Fuente:  Tom’sHardware

Como previa a la IDF (Conferencia anual de desarrolladores), el vicepresidente Intel dio un adelanto de lo que se verá en dicha conferencia que comenzará el 2 de abril en Shangai. De entre lo que se habló, lo más destacado fueron pequeños adelantos que dieron acerca de su próxima nueva arquitectura Nehalem, y Larrabee, un chip gráfico altamente programable.

De Larrabee será un procesador gráfico para tarjetas de video, y competirá directamente con ATI y Nvidia, aunque no se sabe aún en qué segmentos del mercado. Técnicamente Larrabee está basado en un procesador x86 y su arquitectura podrá soportar varios miles de núcleos, aunque esas enormes cantidades se conseguirán conforme vayan avanzando los procesos de miniaturización. Larrabee se espera para comienzos del 2009.

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Desde los comienzos de la computación los procesos internos de un CPU fueron seriales, esto es, a grandes rasgos, que las instrucciones se van ejecutando una detrás de la otra en ciclos lo más veloces posibles (800Mhz, 2Ghz, 3Ghz, etc…). Con los nuevos CPUs de varios núcleos el paradigma cambia y es posible el proceso en paralelo: mientras un núcleo ejecuta una serie de instrucciones el otro ejecuta otra totalmente diferente, lo cual multiplicaría el rendimiento. Pero esto es cierto en parte, ya que para que eso suceda el software debe estar programado para aprovechar la capacidad de proceso en paralelo del procesador, cosa que muy pocas aplicaciones logran hoy en día.

Programar para procesadores multinúcleo no es una tarea fácil, a pesar que Intel y AMD ofrecen kits de programación con librerías que lo facilitan un poco, la programación para este tipo de procesadores está en pañales. Por esta razón (y os juro que ahora comienzo a hablar de la noticia) es que Intel y Microsoft se unieron para promover un programa de investigación en la universidad de Berkeley para que sus investigadores definan una manera de crear programas que utilicen procesos en paralelo pero que se programen de una manera similar a los programas de un único hilo de procesos.

El contrato con la universidad es de 5 años y por cada año la alianza de Intel y Microsoft pagará 2 millones de dólares. Al parecer aún falta bastante para poder exprimir al máximo cada núcleo de nuestro procesador.

Fuente:  Cnet

Así es, parece que el gigante Intel fue pescado por donde menos nos habríamos imaginado. Resulta que el “Wisconsin Alumni Research Foundation” (WARF a partir de ahora) demandó judicialmente a Intel sobre el uso de una patente perteneciente a la universidad de Wisconsin-Madison que trata sobre un método de “branch prediction” utilizado en todos los procesadores basados en la arquitectura Core.

La demanda no viene porque sí, la WARF e Intel tenían tratos de investigación desde hace varios años. Y de hecho desde el 2001 que WARF estaba tratando de llegar a un acuerdo con Intel por el uso de la patente Nº 5,781,752 . Palabras en un comunicado de la WARF dicen: “Estamos muy decepcionados de Intel y su falta de respuesta para resolver este tema”.

Intel no hizo declaraciones oficiales acerca de la demanda hasta el momento, así que habrá que esperar hasta conocer su posición respecto al asunto y cómo piensa defenderse. Quizá ésta sea la primera vez en que veamos a Intel en verdaderos apuros judiciales.

Fuente:  arstechnica

El día de ayer un ejecutivo de AMD develó datos sobre Fusion, un procesador que incluirá en la misma placa de silicio un núcleo CPU estándar y un núcleo gráfico.

En una entrevista, el vicepresidente de marketing de AMD, mencionó que el núcleo para uso general de Fusion será un rediseño de la arquitectura de los Phenom actuales (Esperemos que sin el bug que hasta ahora no les permite sacar Phenoms de más de 2,3Ghz) modificada para poder comunicarse con un GPU, que estará basado en un chip gráfico aún no lanzado por la compañía.

El sector de los portátiles será el primero que se beneficie de estos procesadores cuando AMD los lance en algún momento de la segunda mitad del 2009. El primer núcleo (O bi-nucleo) de Fusion, estará fabricado con un proceso de 45nm, llevará el nombre código Swift y será de doble núcleo, aunque no especifica si por doble se refiere a un CPU y un GPU o dos CPU y un GPU.

Ahora yo no entiendo para qué salen a hablar sobre un procesador que no van a lanzar sino hasta dentro de un año y medio cuando cada vez retrasan más los Phenoms 9700 y 9900, y ni hablar de los triple núcleo.

Fuente: Legitreviews

Hay más noticias filtradas de AMD y esta vez se trata de la versión de tres núcleos de su procesador Phenom. Los Phenom Tri-core inaugurarán la serie 8000 y los llegarán a nosotros en febrero del 2008.

Las primeras versiones, de nombre código Toliman, correrán a 2,3 y 2,5GHz con un consumo de 89 Vatios (Watts). El resto de las especificaciones son exactamente iguales a los Phenom comunes, aunque a mi me queda la duda de si tendrán la misma cantidad de caché L3 compartida ya que AMD logra estos procesadores deshabilitando núcleos defectuosos. Por esta razón es que quede una “porción extra” de memoria caché para el resto de los tres núcleos.

También hay planeado un Phenom de doble núcleo, que lleva nombre código Kuma, e inaugurará la serie 7000. Se supone que tendrá un consumo de 65Vatios. La línea 7000 será lanzada a finales del segundo trimestre del 2008 donde también lanzaran actualizaciones de la líneas Athlon y Sempron de un solo núcleo.

Via:  Neowin

Hace tiempo que existe un rumor, y algunos lo confirman con seguridad, que el próximo chip gráfico de AMD/ATI, el R700, sería una arquitectura para varios procesadores.

Actualmente los procesadores gráficos, si bien están diseñados para procesar muchos datos en paralelo, siguen siendo procesadores monolíticos con sus “stream processors”, unidades de texturas y “back renders”. Y, después de todo, la velocidad con la que procesen está más determinada por la eficiencia de estos elementos internos que por la velocidad de reloj que tenca el chip. Previendo un límite al que cada vez nos acercamos más rápido AMD/ATI estaría lanzando el año próximo una tarjeta gráfica con dos o más chips.

Estos nuevos procesadores, llamados por el momento R700, estarían presentes en las tarjetas de baja, media y alta gama siendo su diferenciación la cantidad de procesadores que tenga cada una. Ahora lo extraño es que solo se hable de “varios procesadores” y no de núcleos en una sola pastilla. Yo creo que es porque los chips gráficos poseen proporcionalmente muchos más transistores que un CPU x86 y que con los procesos de fabricación actuales no podrían o no conviene poner más de un núcleo gráfico por chip.

Fuente:  HotHardware

Los siguientes procesadores de Intel basados en su arquitectura de próxima generación ‘ Nehalem ‘ deberían aparecer dentro de un año, aproximadamente en el cuarto trimestre del 2008. Pero los modelos realmente interesantes llegarán durante la primera mitad de 2009: CPUs de escritorio y móvil con GPUs integradas

El gigante de los chips tiene el primer Nehalems, cuyo nombre en clave es actualmente ‘ Bloomfield ‘, en ruta y apuntando directamente a los ordenador para jugar. Eso sí, servirán de introducción a los primeros de los procesadores ‘ Penryn ‘ . ambos procesadores se diseña con 45nn, con lo que se deberían calentar bastante menos

De momento, las velocidades de Bloomfield todavía no se saben, pero se espera que utilice un nuevo tipo de conexión de 1366 pins. Como hemos dicho antes, eso forma la base para el nuevo tipo de bus, QuickPath, que une cuatro cores, cada uno, no hay que olvidarlo, con tecnología HyperThreading (HT), y así permitirlos funcionar como dos cores cada uno. Al final, un total de ocho .

Centrándonos ya en el nuevo tipo de chips con GPUS integrados, ofrecería un sistema de 8MB de cache que además compartiría con el sistema de L2 y un sistema de PCI Express de 2.0. Eso sí, Bloomfield parece ser un producto transitorio, porque los roadmaps vistos demuestran que poco después -a principios de 2009- veremos que está ‘ Lynnfield ‘ Lynnfield funciona de forma parecerá, sólo que en una configuración en doble canal, según el informe, parece que se puede unir directamente con el sistema PCI a una tarjeta gráfica de velocidad x16,

En cualquier caso todo parece indicar que estaremos ante una nueva batalla entre ambas compañías, ya que AMD también está en proceso de realizar algo parecido.

Vía The Register

En general los disipadores para las placas de memoria RAM no son más que una chapita de aluminio o cobre que está adherida a los chips de memoria, cuanto mucho tendrá aletas como los disipadores para CPUs. Pero OCZ dio un paso más y creó estos disipadores que parecen los caños de escape de un camión, al estilo Optimus Prime.

El sistema de disipación funciona con dos tubos de cobre que transfieren el calor de los chips de memoria directamente a unas aletas de aluminio que se ubican por encima de toda la placa. El sistema, llamado ReaperX HPC le va a permitir a OCZ ofrecer mejor desempeño en memorias de alta velocidad y memorias overclockeadas.

El nuevo sistema de enfriamiento no viene solo sino que viene junto con un nuevo Kit de memorias Dual-Channel PC2-6400 de 4GB, 800MHz de velocidad y 2,1V de voltaje. Con este disipador habrá que tener cuidado de que ningún cable interno lo toque porque de seguro que se derretirá.

Fuente:  X-BitLabs