La Xbox 360 es una gran consola y, de hecho, aunque la Wii le está pisando los talones, sigue siendo la máquina más vendida. Pero tiene un punto flojo y es su excesiva emisión de calor, cuestión que le produce problemas de hardware como el llamado “Red Ring Of Death” o “Anillo Rojo de la Muerte”.

Ahora Microsoft planea actualizar el GPU de la Xbox 360 para que produzca menos calor. En agosto del año pasado le tocó el turno al CPU, que pasó de 90nm a estar fabricado en 65nm, y ahora será el GPU Xenos de ATI el que será fabricado en proceso de 65nm. Las primeras consolas con esta actualización del GPU aparecerán en agosto de este año y sería la versión “Jasper” (La actual es “Falcon”). Esto le permitirá a Microsoft reducir los costos de fabricación, ya que se producirán más chips por vez, y ampliar los márgenes de ganancia.

Pero estas no son las únicas noticias. Lo más interesante vendrá en el 2009 con la actualización que por ahora se llama Valhalla, la cual consiste en un chip del tipo SoC (Sistema en un Chip) que incluirá CPU, GPU y controlador de memoria en un solo chip y seguramente estará fabricado en proceso de 45nm e intuyo que sería un diseño de IBM. Con Valhalla Microsoft achicaría no solo sus costos, sino también la Xbox 360 teniendo la posibilidad de lanzar versiones “Slim” tal como hizo Sony con sus PS1 y PS2.

Fuente: TG Daily 

A pesar de los despidos, parece que AMD continuará normalmente con su mapa de lanzamientos. Ayer fue revelado por Digitimes, que a su vez cita como fuente a “los fabricantes de placas base” (Como si fueran un grupo de misteriosos hombres que revelan secretos), el mapa de lanzamiento de los primeros procesadores fabricados en 45nm por AMD.

El núcleo Deneb es la actualización a 45nm de los actuales Phenom de cuatro núcleos, y aparentemente AMD ya debe tener algunos problemas resueltos porque los Phenom de 45nm tendrán velocidades de entre 2,5 y 2,8Ghz (Actualmente llegan a 2,5Ghz). Los mismos tendrán un consumo de 95W contra los 125W que tienen ahora, una reducción solo posible gracias a la reducción de los chips. Todos llevarán 6Mb de memoria caché L3 compartida entre los cuatro núcleos 4Mb que llevan actualmente.

Todos estos CPUs están actualmente en pruebas internas, en agosto o septiembre los fabricantes de placas base estarían recibiendo los primeros ejemplos y, si todo va bien, por noviembre estarían llegando a los consumidores. Así que crucemos los dedos a ver si de una vez por todas AMD puede sacar un producto que importe un poco más.

Fuente:  Digitimes

Según rumores de último momento Intel estaría preparando un nuevo procesador de seis núcleos especialmente para servidores. Dicho procesador, de nombre código Dunnington, estaría compuesto de tres chips Penryn de doble núcleo con 16MB de caché L3 compartida.

Dunnington estaría en una fase de desarrollo bastante avanzada, por eso se espera para finales del segundo trimestre o principios del tercero. Además se estaría tratando de acelerar su lanzamiento porque su función sería la de preparar el camino para cuando llegue Nehalem, en el primer o segundo trimestre del 2009.

Saldrá únicamente para servidores y para configuraciones de dos o cuatro procesadores, llegando así a poder armar sistemas de hasta 24 núcleos. Mientras tanto, AMD sigue trabajando para producir chips quad core sin errores, y ni hablar de los 45nm.

Fuente:  Eclipse.sys-con

Según DigiTimes AMD, que retrasó el lanzamiento de varios de sus procesadores, estaría lanzando su línea 8000 de chips de triple núcleo en el mes de marzo del próximo año.

Aparentemente AMD estaría lanzando a finales del primer trimestre del 2008 dos procesadores triple núcleo. Los Phenom 8400 y 8600 usarán el stepping B2 y correrán a 2,1 y 2,3Ghz respectivamente. Pero más adelante, en algún momento del segundo trimestre AMD lanzará tres versiones más: los 8450, 8650 y 8700 usarán stepping versión B3, que sospecho yo corregirá el error en la caché que le está impidiendo a AMD sacar procesadores de más 2,3Ghz, y saldrán en 2,1Ghz, 2,3Ghz y 2,4Ghz. Los cinco procesadores triple núcleo que se lanzarán consumirán 95Vatios (Watts) de energía.

El precio de los Triple-Core de AMD es aún un misterio. Se cree que se ubicarán muy competitivamente por lo que podría obligar a Intel a bajar los precios de sus qued-core de baja gama. Aunque esto podría afectar a los quad-core de AMD.

Fuente:  DigiTimes

Las cosas no le están saliendo muy bien a AMD. La semana pasada admitieron que pagaron por ATI más de su valor real. Este año tuvieron que retrasar dos veces el lanzamiento de su la nueva arquitectura Barcelona, y no obstante, actualmente tienen dificultades técnicas para sacar Opteron y Phenom de más de 2,2GHz. Sumado a todo eso, el viernes salieron a decir que la próxima generación de GPUs de ATI no saldrá sino hasta el 2009.

En enero se lanzarán nuevas placas de baja gama de la línea HD 3000 basadas en la serie RV600 de GPUs, incluyendo una con dos GPUs. Aparentemente, y según dichos de los directivos de AMD y ATI, luego de ese lanzamiento no hay ningun otro previsto en cuanto a chips gráficos se refiere. Quiza, aunque lo dudo mucho lancen algun tipo de reversión del RV600.

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Pareciera que al igual que en el mercado de los CPUs los procesadores gráficos se van entrando al camino, no del procesamiento paralelo que es algo que los GPUs hacen hace mucho tiempo, pero sí al del multi-GPU. ATI este año presentó su CrossFire quad y ahora Nvidia sale con los tapones de punta con un Triple SLI que intenta reparar los malos resultados del cuádruple SLI para la línea GeForce 7000.

El nuevo nivel de SLI permite conectar tres tarjetas gráficas GeForce 8800 Ultra o tres GTX. Claro que para eso deberán contar con 3 ranuras PCIe x16 libres y que la placa base esté basada en el chipset Nforce 680i. Según Nvidia el triple SLI permite un aumento de un 280% en el rendimiento sobre un sistema con una sola tarjeta gráfica.

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El rumor que os había adelantado hace algunas semanas, sobre la posibilidad de que ATI lanzara una tarjeta gráfica con dos GPUs, se volvió realidad. Ayer AMD anunció oficialmente tres nuevos GPUs apuntados a diferentes sectores del mercado.

El RV680, como se esperaba, es un GPU doble. No hay mucho misterio, se supone que son dos chips RV670, lanzados en noviembre, pero AMD no lo confirmó sino que dijo que “tienen las mismas características”. Además fueron mencionados dos chips más, los RV620 y RV635, que no son más que una reducción a 55nm de los RV610 y RV630.

El nuevo RV680 de dos GPUs, a pesar de lo que uno pueda deducir por sentido común, no estará apuntado a tarjetas gráficas de tope de gama. Seguramente se mantendrá en el segmento medio y si da resultados, a medida que ATI vaya haciendo mejoras a esta tecnología contemplarán sacar una tarjeta de alto rendimiento. Todos los chips anunciados están programados para lanzarse en el mes de enero.

Fuente: DailyTech

En octubre comenté que Intel estaba trabajando en una nueva arquitectura de hardware para el portátil de la fundación OLPC, pero en esos momentos solo era un anuncio y poco se sabía acerca de las verdaderas intenciones de Intel con esta nueva arquitectura.

El lunes se supo, a través de una entrevista a un ejecutivo de Intel, que la nueva arquitectura llamada por ahora Diamondville, es un derivativo de Silverthorne otra arquitectura que está en los mapas de lanzamiento de Intel desde principio de año. Silverthorne de por si es una plataforma para dispositivos móviles que aparecerá en la primer mitad del 2008, pero Diamondville estará orientado para productos de este nuevo mercado que surgió con los portátiles caritativos de la fundación OLPC, cuyas demandas son bajo precio y ultra bajo consumo.

Intel no dio ninguna información técnica sobre las diferencias entre los chips con núcleo Silverthorne y los chips de núcleo Diamondville. En arstechnica especulan que los productos se diferenciarán principalmente por la velocidad. Así los chips más rápidos serían Silverthorne y los de velocidades más bajas serían Diamondville. De momento no se conocen muchos detalles e Intel no parece querer darlos, al menos hasta su presentación oficial en abril en la IDF de Shanghai.

Fuente:  arstechnica

Samsung anunció ayer que distribuyó ejemplos de sus nuevas memorias GDDR5 a sus clientes y que está en condiciones de poner en marcha la fabricación de estos chips a principios de 2008. De esta forma se suma a Qimonda y Hynix que anunciaran lo mismo el mes pasado.

La GDDR5 es la próxima generación de memorias para alto desempeño gráfico que sucederán a las actuales y aún poco adoptadas GDDR4. Tienen un consumo menor, de 1,5V, y una velocidad de transferencia de 5GB/s por chip. Y en esto último se diferencia Samsung del resto ya que ofrece chips con 6GB/s de velocidad de transferencia por chip, dando un total 24GB/s que le permite a Samsung llamarla “La memoria más rápida del mundo”

Las GDDR5 vendrán en modulos de 512MB, no menos, y no se dio a conocer las marcas que recibieron estos ejemplos. Pero esto último no nos deja mucho margen a la especulación a corto plazo con posibles usos de ATI y Nvidia en sus productos ya que Samsung cree que la memoria GDDR5 se convertirá en el formato común de todos los dispositivos gráficos allá por el 2010.

Fuente:  CustomPC

Los siguientes procesadores de Intel basados en su arquitectura de próxima generación ‘ Nehalem ‘ deberían aparecer dentro de un año, aproximadamente en el cuarto trimestre del 2008. Pero los modelos realmente interesantes llegarán durante la primera mitad de 2009: CPUs de escritorio y móvil con GPUs integradas

El gigante de los chips tiene el primer Nehalems, cuyo nombre en clave es actualmente ‘ Bloomfield ‘, en ruta y apuntando directamente a los ordenador para jugar. Eso sí, servirán de introducción a los primeros de los procesadores ‘ Penryn ‘ . ambos procesadores se diseña con 45nn, con lo que se deberían calentar bastante menos

De momento, las velocidades de Bloomfield todavía no se saben, pero se espera que utilice un nuevo tipo de conexión de 1366 pins. Como hemos dicho antes, eso forma la base para el nuevo tipo de bus, QuickPath, que une cuatro cores, cada uno, no hay que olvidarlo, con tecnología HyperThreading (HT), y así permitirlos funcionar como dos cores cada uno. Al final, un total de ocho .

Centrándonos ya en el nuevo tipo de chips con GPUS integrados, ofrecería un sistema de 8MB de cache que además compartiría con el sistema de L2 y un sistema de PCI Express de 2.0. Eso sí, Bloomfield parece ser un producto transitorio, porque los roadmaps vistos demuestran que poco después -a principios de 2009- veremos que está ‘ Lynnfield ‘ Lynnfield funciona de forma parecerá, sólo que en una configuración en doble canal, según el informe, parece que se puede unir directamente con el sistema PCI a una tarjeta gráfica de velocidad x16,

En cualquier caso todo parece indicar que estaremos ante una nueva batalla entre ambas compañías, ya que AMD también está en proceso de realizar algo parecido.

Vía The Register