Intel, Samsung y TSMC se unen para el pasaje a obleas de 450mm

Tres de los mayores fabricantes de chips del mundo (Si no los mayores), comenzarán a colaborar para el desarrollo de los estándares necesarios para convertir las actuales fábricas que usan obleas de 300mm, en fábricas de 450mm.

Para empezar, una oblea en el mundo de la microelectrónica es un disco de silicio en donde, por decirlo de la forma más simple y resumida posible, se imprimen los microcircuitos de procesadores, memorias, y todo tipo de dispositivos electrónicos. La cantidad de chips que se pueden imprimir en cada oblea depende de su tamaño. Del año 1991 al 2001 se usaron obleas de 200mm, y en 2001 se pasó a las de 300mm que son las que actualmente se están usando.

El acuerdo entre las tres compañías promete que en 2012 estarían funcionando las primeras fábricas que usarán obleas de 450mm. Por esas mismas épocas Intel (Y seguramente las otras empresas también) habrá comenzado a producir chips en 22nm, cosa que aumentará muchísimo aun más la capacidad de producción de las fábricas.

Fuente:  DailyTech