La NASA desarrolla un chip ultra-resistente al calor

Todos sabemos que el calor es uno de los obstáculos más importantes que se presentan a la hora de aumentar el rendimiento de los componentes electrónicos. Generalmente las soluciones que se buscan para este problema tienen que ver con mejorar los sistemas de enfriamiento, hacerlos más potentes. Los científicos de la NASA buscaron otra manera de responder a este problema: en lugar de preocuparse por cómo enfriar el chip, se dedicaron a desarrollar un chip capaz de soportar temperaturas extremadamente altas.

Si hay un lugar en dónde las altas temperaturas se hacen sentir, es en los viajes especiales (también las bajas, claro está). Este puede ser uno de los motivos que llevaron a los científicos a cambiar el ángulo de visión. El nuevo chip está confeccionado por una substancia denominada carburo de silicio en lugar del silicio que se utiliza habitualmente. Esta estructura le permite soportar hasta 500 grados centígrados durante más de 1700 horas de operación continua.

Este avance le permite a la NASA enviar misiones no tripuladas a planetas como Venus en donde las temperaturas son tremendamente hostiles con los humanos y, hasta ahora, con los componentes electrónicos también.

Como sucede con este tipo de desarrollos, supongo que el costo es extremadamente alto, pero seguramente en el futuro –con la masificación de su producción- bajará y podrá extenderse su utilización comercial, con lo que creo que estamos en las puertas de un salto cualitativo en lo que a potencia de procesadores se refiere.

Vía: Daily Tech